印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，PGB的密度越來(lái)越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)。必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。 
PCB設(shè)計(jì)的一般原則要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB。應(yīng)遵循以下一般原則:

 1. 布局首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過(guò)大時(shí)，印制線(xiàn)條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，本錢(qián)也增加;過(guò)小，則散熱不好，且鄰近線(xiàn)條易受干擾。在確定PCB尺寸后。再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:

 (1) 盡可能縮短高頻元器件之間的連線(xiàn)，想法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸進(jìn)和輸出元件應(yīng)盡量闊別。

 (2)某 些元器件或?qū)Ь€(xiàn)之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的間隔，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

 (3) 重量超過(guò)15g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱題目。熱敏元件應(yīng)闊別發(fā)熱元件。

 (4)對(duì)于電位器、可調(diào)電感線(xiàn)圈、可變電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

 (5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元。對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則:

 1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。

 2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整潔、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線(xiàn)和連接。

 3)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀。而且裝焊輕易。易于批量生產(chǎn)。

 4)位于電路板邊沿的元器件，離電路板邊沿一般不小于2mm。電路板的最佳外形為矩形。長(zhǎng)寬比為3:2成4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí)。應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。 

 2。布線(xiàn) 布線(xiàn)的原則如下;

 (1)輸進(jìn)輸出端用的導(dǎo)線(xiàn)應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線(xiàn)間地線(xiàn)，以免發(fā)生反饋藕合。

 (2)印制攝導(dǎo)線(xiàn)的最小寬度主要由導(dǎo)線(xiàn)與盡緣基扳間的粘附強(qiáng)度和流過(guò)它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm、寬度為1~15mm 時(shí)。通過(guò)2A的電流，溫度不會(huì)高于3℃，因此。導(dǎo)線(xiàn)寬度為1.5mm可滿(mǎn)足要求。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線(xiàn)寬度。當(dāng)然，只要答應(yīng)，還是盡可能用寬線(xiàn)。尤其是電源線(xiàn)和地線(xiàn)。導(dǎo)線(xiàn)的最小間距主要由最壞情況下的線(xiàn)間盡緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝答應(yīng)，可使間距小至5~8mm。

 (3)印制導(dǎo)線(xiàn)拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長(zhǎng)時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí)，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 

 3.焊盤(pán)焊盤(pán)中心孔要比器件引線(xiàn)直徑稍大一些。焊盤(pán)太大易形成虛焊。焊盤(pán)外徑D一般不小于(d+1.2)mm，其中d為引線(xiàn)孔徑。對(duì)高密度的數(shù)字電路，焊盤(pán)最小直徑可取(d+1.0)mm。PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說(shuō)明。 

 (1)電源線(xiàn)設(shè)計(jì)根據(jù)印制線(xiàn)路板電流的大小，盡量加租電源線(xiàn)寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線(xiàn)、 地線(xiàn)的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 

 (2)地段設(shè)計(jì)地線(xiàn)設(shè)計(jì)的原則是:

 1)數(shù)字地與模擬地分開(kāi)。若線(xiàn)路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線(xiàn)應(yīng)短而租，高頻元件四周盡量用柵格狀大面積地箔。

 2)接地線(xiàn)應(yīng)盡量加粗。若接地線(xiàn)用很紉的線(xiàn)條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將接地線(xiàn)加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的答應(yīng)電流。如有可能，接地線(xiàn)應(yīng)在2~3mm以上。

 3)接地線(xiàn)構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團(tuán)環(huán)路大多能進(jìn)步抗噪聲能力。

 (3)退藕電容配置PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是:

 1)電源輸進(jìn)端跨接10 ~ 100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

 2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1 ~ 10pF的但電容。

 3)對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接進(jìn)退藕電容。

 4)電容引線(xiàn)不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線(xiàn)。此外，還應(yīng)留意以下兩點(diǎn):

 在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí)。操縱它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的 RC電路來(lái)吸收放電電流。一般R取 1 ~ 2K，C取2.2 ~ 47UF。

 CMOS的輸進(jìn)阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時(shí)對(duì)不用端要接地或接正電源。